Cette joint-venture se chargera, dans les usines Smic, du bossage des wafers de 12 pouces et des tests associés. Et JCET construira des lignes dédiées à l’encapsulation proches des sites Smic.

Le fondeur chinois de silicium Smic et son compatriote Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET), un spécialiste de l’encapsulation des puces de circuits intégrés, viennent de créer une société conjointe.

Celle-ci se chargera, dans les usines Smic, du bossage (bumping) des wafers de 12 pouces (300 mm) et des tests associés.
Le bossage sert à réaliser les tests des puces des wafers, ainsi quà l’encapsulation 3D au niveau du wafer.

Selon l’accord, JCET construira aussi des lignes dédiées à l’encapsulation, proches des sites Smic.

Avec cet accord, les deux protagonistes visent à réduire le temps d’encapsulation de façon à servir plus rapidement leurs clients basés en Chine.

JCET est le numéro un chinois de l’encapsulation. En 2012, il a réalisé un chiffre d’affaires de 714 millions de dollars.