Lors de la manifestation Microwave & RF, une journée de conférences sera consacrée aux dernières innovations dans le domaine des matériaux pour applications hyperfréquences.

Dans le cadre des huit sessions de conférences organisées à l’occasion du salon Microwave & RF, une journée entière sera consacrée à l’innovation dans le domaine des matériaux pour applications hyperfréquences.

Les deux premiers intervenants (Jacquelot PE, XLIM) feront le point sur le graphène, les suivants (Freescale, Thales Microelectronics, Ommic, Lab-STICC, Thales Research Technology, III-V Lab, IETR) commenteront les résultats obtenus avec d’autres matériaux prometteurs.

Les différents thèmes abordés lors ce cycle de conférences, qui se tiendra mercredi 19 mars au CNIT Paris La Défense, seront les suivants :

·       10h15 à 10h45 – Matériaux thermiquement conducteurs pour packaging électronique.

·       10h45 à 11h15 – Caractérisation et modélisation circuit des transistors Fet à base de graphène pour les applications hyperfréquences.

·       11h15 à 11h45 – Boîtiers plastique RF : état de l’art.

·       11h45 à 12h15 – Les matériaux innovants au service des packagings hyperfréquences de puissance.

·       14h00 à 14h30 – Le process ED02AH et les CoreChip, ainsi que le process GaN/Si d’Ommic.

·       14H30 à 15h00 – Réduction de la taille des filtres RF grâce à une céramique à forte constante diélectrique.

·       15h00 à 15h30 – Des cristaux dopés terre rare pour les applications de guerre électronique. Des matériaux supra hautes températures pour les frontaux RF.

·       15h30 à 16h00 – Technologies InAlN/GaN HEMT pour les applications de puissance hyperfréquences et à signaux mixtes.

·       16h00 à 16h30 – Matériaux transparents et conducteurs, matériaux composites et oxydes ferroélectriques : des matériaux innovants pour de nouvelles applications en hyperfréquences.