Süss MicroTec abandonne la fabrication de systèmes automatiques de bonding permanent

Le 08/11/2013 à 11:16 par Didier Girault

Süss MicroTec continuera à fabriquer des matériels manuels dédiés au bonding permanent. Il provisionne 8,3 millions d’euros pour cette restructuration.

Süss MicroTec, fabricant allemand d’équipements et de matériaux de production, annonce qu’il abandonne la fabrication d’équipements automatisés de bonding permanent. Il continuera cependant la fabrication des matériels manuels dans ce domaine.

Süss MicroTec a prévu de provisionner 8,3 millions d’euros pour cette restructuration, dont 6,7 M€ pour la radiation (“write-off”) des stocks de composants dédiés à la fabrication des systèmes automatisés de bonding permanent.

Süss MicroTec a également annoncé une révision à la baisse de sa prévision de résultats pour 2013 : il prévoit maintenant un chiffre d’affaires compris entre 125 et 135 M€ contre 150 M€ précédemment, et un EBIT (Earnings before interests and taxes) de -22 à -27 M€ (contre -10 à -15 M€ précédemment).
 

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