UMC va produire des circuits à interconnexions en diagonale

Le 11/12/2003 à 0:00 par La rédaction
Le Taïwanais UMC est le premier fondeur à rejoindre le consortium Initiative X dont le but est de promouvoir une architecture d’interconnexions des circuits intégrés en diagonale, ou architecture X (voir notre numéro du 21 juin 2001). Grâce à cela les sociétés de semiconducteurs fabless vont pouvoir bénéficier des avantages permis par cette technique de routage…
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