La lecture de cet article est réservée aux abonnés.
Connectez-vous ou abonnez-vous pour y accéder.
Les puces RF troquent leurs fils d’or contre des bossages en cuivre
Le montage retourné de puces nues dotées de bossages cylindriques en cuivre permet à TriQuint Semiconductor d’améliorer les performances de ses modules d’amplification de puissance tout en réduisant leur coût d’assemblage. Des bossages pour puces nues montées retournées d’un nouveau type, dits “ sorties piliers ”, s’apprêtent à marcher sur les plates-bandes du traditionnel câblage filaire : tandis…
