La fiabilité des alliages sans plomb sera encore au centre des discussions lors de la manifestation annuelle de l’IPC, du 28 septembre au 2 octobre prochain à Mineapolis. L’innovation technologique en matière de circuits imprimés sera également à l’honneur dans le cadre de la seconde session de cette conférence, exclusivement consacrée à l’intégration des composants passifs dans…
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