L’association américaine IPC vient de publier l’édition 2002-2003 de sa roadmap technologique sur l’assemblage électronique. Ce document, dont un résumé du contenu est disponible en ligne (www.ipc.org), présente un état de l’art des technologies actuelles en matière de micropackaging, de circuits imprimés, de substrats céramiques, d’assemblage, de test, et d’inspection, ainsi que des perspectives d’évolution…