Toshiba a développé une technologie d’amincissement de puce et d’encapsulation qui lui permet d’empiler et d’interconnecter jusqu’à six puces mémoires de nature différente (Sram, SDram, flash NOR, flash NAND, PSram) et trois espaceurs dans un boîtier BGA de seulement 1,4 mm d’épaisseur. De plus, pour accélérer les transferts de données entre le processeur et le boîtier…