Couverture ElectroniqueS n°127

En cette sortie de crise, la dernière conférence de l'EIPC a donné aux industriels de l'interconnexion une occasion de se rencontrer, d'échanger, et d'actualiser leurs connaissances techniques. Les regards se tournent désormais vers l'avenir. Cannes - L'édition 2004 de la conférence d'hiver sur les circuits imprimés de l'EIPC n'a pas donné de faux espoirs aux quelque 110 industriels européens de l'interconnexion (dont 22 Français) réunis pour l'occasion à Cannes les 12 et 13 février derniers. La production européenne de circuits imprimés devrait certes repartir en 2004, mais avec une nette longueur de retard par rapport à la Chine et un lourd handicap lié aux coûts de la main-d'&oelig;uvre des pays occidentaux. Selon les prévisions de PCB-Network et N.T. Information présentées par le consultant américain Walt Custer en introduction de la conférence, la production chinoise de circuits imprimés devrait en effet poursuivre sa croissance à un taux annuel d'environ 20 % en 2004 et 2005 en s'adjugeant les gros volumes, tandis que la production européenne ne devrait se redresser qu'au rythme de 6 % par an dans le même temps (voir schéma). Comment, dans un tel contexte, rester compétitif en Europe et conserver ses parts de marchés ? Une chose est sûre : les actuels choix stratégiques des fabricants européens sont plus que jamais déterminants quant à leur avenir. Pour Eric McLean, chef de produits chez Du Pont, inutile de vouloir jouer dans la même cour que les fabricants asiatiques : les productions de masse ne reviendront pas en Europe. Le fournisseur a par contre appelé ses clients européens à redéfinir leur positionnement, notamment sur des marchés de niche, à mieux gérer leur chaîne d'approvisionnement, et à jouer davantage sur leurs avantages concurrentiels : une plus grande réactivité et des temps de livraison plus courts, une communication avec leurs clients européens plus aisée et un support technique de proximité. Dans cette approche, la conférence de l'EIPC a donné aux fabricants de circuits imprimés, à leurs clients et à leurs fournisseurs l'opportunité de se rencontrer, d'échanger sur leurs activités, et d'actualiser leur connaissance des technologies les plus avancées. Une première étape vers le développement de produits et de services à haute valeur ajoutée.Le remplissage des vias en questionEn pratique, le remplissage des vias par électrodéposition de cuivre est ainsi préféré au remplissage des trous par de la pâte conductrice pour des raisons de fiabilité, mais aussi pour des questions de productivité : le remplissage des vias et la métallisation des pistes sont dans ce cas réalisés en une seule et même étape. Plusieurs facteurs conditionnent néanmoins le bon remplissage des vias par métallisation. A commencer, comme l'a souligné Steven Kenny, d'Atotech, par la forme du trou. Dans l'idéal, le trou doit présenter en coupe un profil trapézoïdal dont la base supérieure est plus large que la base inférieure (voir schéma). Au contraire, la configuration inverse ou un profil en forme de tonneau rendent difficile le remplissage des trous et augmentent les risques de formation de porosités dans le via. « Cette géométrie implique de réduire la densité de courant, ce qui se répercute sur la productivité », a ainsi ajouté Steven Kenny. De même, l'état de surface et l'homogénéité du diamètre des trous influencent la qualité du dépôt. De ce point de vue, les feuilles de résine sans renfort (RCC)(*) présentent l'intérêt de se percer plus facilement au laser que le FR4, et donc de présenter, après perçage laser, des trous aux surfaces plus lisses (voir le dossier de notre numéro du 15 mai 2003). Selon des données de BPA présentées par Atotech, l'utilisation de feuilles RCC pour cette application serait pourtant proportionnellement à la baisse, tandis que la part du verre-époxy augmenterait. Preuve que la meilleure stabilité dimensionnelle du FR4 reste le facteur décisif dans le choix des matériaux des circuits imprimés à haute densité, l'empilage des vias nécessitant qui plus est une parfaite planéité des différentes couches. Un compromis évoqué par Aspocomp semble ainsi judicieux : réaliser la couche superficielle des circuits imprimés en résine RCC, mais utiliser des substrats renforcés pour les autres couches à haute densité. Le fabricant de circuits imprimés finlandais a par ailleurs indiqué réaliser actuellement des tests sur des versions “ LD ” de préimprégnés FR4, aussi stables mais plus facilement perçables au laser que le FR4 classique. Des avantages qui, pour Aspocomp, font a priori de ces substrats une alternative intéressante aux feuilles RCC.Enfin, le type de système de dépôt électrolytique utilisé influence bien sûr tout autant la qualité du remplissage des microvias. Pour Steven Kenny, les équipements de métallisation en vertical comme à l'horizontal restent utilisables, mais l'homogénéité du bain des seconds plaide en leur faveur. L'exposé de Mark Lefebvre, directeur de la R&D de Shipley, a de même confirmé l'intérêt du courant pulsé par rapport au courant continu (voir notre numéro du 29 novembre 2002) : en évitant une accumulation de charges positives dans le trou (ions cuivre), l'inversion du courant facilite la pénétration du cuivre même dans les trous les plus petits. Le remplissage des microvias n'en est que meilleur. Voir notre lexique page 28.(*) Tarja Rapala-Virtanen s'est vu attribuer l'award de la meilleure présentation technique lors des deux dernières éditions de la conférence mondiale triennale sur les circuits imprimés ECWC, en 1999 et en 2002.

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