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Qualifier les boîtiers pour 260°C
SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL DÉCEMBRE 2003Les composants électroniques d’antan étaient conçus pour supporter une température de refusion de 183 à 200°C, correspondant au point de fusion eutectique de l’alliage étain-plomb (SnPb). Le niveau requis pour le nouveau millénaire sera lui de 260°C. L’évaluation des procédés et matériaux actuels est donc de mise.En dehors du type de boîtier,…
