Couverture ElectroniqueS n°127

Déjà présent sur le créneau de la haute densité et des hauts débits via sa connectique fond de panier, Molex applique désormais ce précepte à des connecteurs mezzanine et des connexions flex à carte. Aujourd'hui, Molex figure parmi les spécialistes de la connectique fond de panier qui concilie densité de contacts élevée et débits de données de 10 Gbit/s et plus, et ce, au même titre que Tyco Electronics, Amphenol TCS ou bien encore FCI, pour ne citer que les plus connus. On se souvient notamment de sa connectique Impact lancée il y quelques semaines (voir EI n° 662) et dont la conception permet de gérer des débits allant jusqu'à 20 Gbit/s par liaison différentielle, avec une densité pouvant atteindre 80 paires par pouce linéaire dans sa déclinaison à six rangées. Le numéro deux mondial de la connectique a récemment décidé d'appliquer ce précepte à d'autres types de connecteurs C'est dans cette stratégie que s'inscrit le lancement de ses connecteurs mezzanine HD Mezz et Searay. Présentées comme des alternatives économiques aux connecteurs carte à carte multipoints de type BGA (Ball Grid Array)* grâce à une technologie d'implantation propriétaire, ces deux familles de composants n'en affichent pas moins des performances de premier ordre en termes de densité de contacts et de gestion de débits élevés. La série HD Mezz présente ainsi une densité de contacts de 14 paires différentielles par cm2, ce qui, selon Molex, correspond à la densité la plus élevée du marché pour ce type de connecteurs. Qui plus est, ils sont capables de véhiculer des liaisons dont les débits peuvent atteindre 12,5 Gbit/s. Disposant d'un dispositif de guidage pour une connexion en aveugle, la famille HD Mezz est disponible pour des distances de cartes empilées comprises entre 16 et 38 mm et dispose d'une matrice comprenant 91 à 403 contacts selon les versions. Les connecteurs Searay, eux, s'adressent aux applications bas profil que les connecteurs HD Mezz ne peuvent honorer, grâce à des distances entre cartes empilées allant de 7 à 15 mm, ce qui complète parfaitement la gamme de connecteurs mezzanine de Molex en terme de hauteur d'empilement. Déclinée en versions comprenant de 160 à 500 contacts, la gamme Searay est configurée en matrice standard au pas de 1,27 x 1,27 mm et gère des débits de transmission de données atteignant jusqu'à 10 Gbit/s. Le lancement des connecteurs HD Mezz et Searay par l'Américain constitue le fruit d'un partenariat technologique entre Molex et Samtec en vertu duquel le numéro deux mondial de la connectique produit en seconde source les connecteurs Searay de son compatriote, alors que ce dernier est autorisé à fabriquer en seconde source la connectique HD Mezz conçue par Molex. Des matrices de 500 contacts au pas de 0,8 mmFéru de partenariats en tout genre, c'est aussi dans le cadre d'un accord que Molex lance des connexions flex à carte conciliant, elles aussi, haute densité de contacts et débits élevés. Pour cela, l'Américain s'est rapproché de la start-up californienne Neoconix, à l'origine d'une technologie de matrice de contacts originale nommée HD&S PCBeam et dont la structure présente une meilleure fiabilité et surtout une densité de contacts et des débits améliorés par rapport aux matrices de contacts à ressort fabriqués par estampage. La fabrication des contacts des matrices de Neoconix, qui présentent également les propriétés de minuscules ressorts, fait appel non pas à un procédé mécanique comme pour les contacts à ressort conventionnels, mais à une technique à base de photolithographie et de gravure. Cette méthode présente l'avantage de contrôler précisément la taille et le positionnement des contacts. La matrice de contacts est ensuite intégrée dans un substrat de FR-4 de sorte que les contacts dépassent de la surface du substrat d'un côté, ou de part et d'autre, selon que l'on désire une connexion pour empiler des cartes ou des modules ou pour connecter un flex à un circuit imprimé. C'est cette dernière configuration que Molex a choisie pour ses connexions flex à carte monoblocs à compression, dont la matrice peut contenir jusqu'à 500 contacts au pas de 1 mm, voire même de 0,8 mm, tout en étant capables de supporter des signaux à 4 Gbit/s sur conducteur simple (single ended) et 10 Gbit/s sur paire différentielle (diaphonie inférieure à 3 % en configuration matricielle). Certains modèles sont disponibles avec deux points de connexion par contact (dual beam contact), mais il faudra alors se « contenter » d'un pas de contact de 1 mm. * voir lexique page 49

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