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Les passifs standard s’enterrent dans les circuits imprimés souples à haute densité
Le suisse Dyconex vient de mettre au point une technologie d’intégration de résistances dans les couches internes des circuits imprimés souples multicouches. Les travaux de recherche sur la possibilité d’intégrer des composants passifs ou actifs au cœur du substrat des circuits imprimés sont à l’ordre du jour depuis plusieurs années. Aujourd’hui, la société suisse Dyconex,…
