Promu par l’Alliance 3D-IC, l’IMIS (Intimate memory interconnect standard) a publié ses spécifications relatives à l’empilement 3D de puces. Tezzaron Semiconductor et Ziptronix, les deux membres fondateurs de l’Alliance, ont d’ores et déjà annoncé le développement de mémoires 3D avec port IMIS. Celles-ci devraient permettre la réalisation de systèmes en boîtier (SiP), avec processeur et…