Vers un accord Intel-TSMC pour des systèmes sur une puce à base d’Atom

Le 03/03/2009 à 12:27 par Françoise Grosvalet
Intel et TSMC viennent de signer une lettre d’intention (MOU – Memorandum of understanding) prélude à une coopération technologique à long terme autour des processeurs At… Intel et TSMC viennent de signer une lettre d’intention (MOU – Memorandum of understanding) prélude à une coopération technologique à long terme autour des processeurs Atom du numéro un…
La lecture de cet article est réservée aux abonnés.
Connectez-vous ou abonnez-vous pour y accéder.
Copy link
Powered by Social Snap