Les circuits intégrés se complexifient, et leurs protocoles de test aussi. Ainsi, avant de découper les puces gravées sur la tranche de silicium, des cartes à pointes (probe cards) viennent vérifier leur bon fonctionnement en appliquant jusqu’à des dizaines de milliers de fines broches de contact sur le substrat. « Une plaquette en nitrure de silicium sert alors à l’introduction et à l’isolation des broches de contact dans la carte de test, explique Kyocera. Les broches sont ainsi fixées à intervalles réguliers d’une dizaine de microns. Le nitrure de silicium joue ici un rôle essentiel : ce matériau est en mesure de maintenir la constance de ces intervalles, même à des températures extrêmes allant de –40°C à 200°C, températures auxquelles les tests ont lieu. » Pour cette application, le Japonais, spécialiste des céramiques, a mis au point un nitrure de silicium dont le coefficient de dilatation a été doublé (à 150°C) par rapport à son précédent Starceram N3000 P. En outre, ce nouveau matériau présente une résistance à la flexion supérieure à 800MPa, permettant d’affiner les plaquettes.