Le marché des PCB SLP (substrate-like PCB) est un segment en pleine évolution au sein de l’industrie des circuits imprimés : c’est ce qu’affirme le cabinet de conseil Wise Guy Reports, qui l’estime porté par la demande croissante d’appareils électroniques miniaturisés et hautes performances. L’analyste prévoit que ce marché, estimé à 1,92 milliard de dollars en 2023, devrait croître à 2,02Md$ cette année et atteindre 3,05Md$ d’ici 2032. Au total, entre 2024 et 2032, le taux de croissance annuel composé (TCAC) devrait atteindre 5,29%.

Le marché des PCB SLP se décline en PCB simple/double face et en PCB multicouches, ces derniers représentant la plus grande part de marché en 2023. Parmi les secteurs adoptant de façon croissante cette technologie figurent l’industrie automobile et l’écosystème IoT. Dans le premier cas, ce sont les systèmes électroniques avancés pour des applications telles que la conduite autonome, l’infodivertissement et les fonctions de sécurité qui ont la cote, car la capacité des SLP à prendre en charge des montage à haute vitesse et à haute densité séduit. Dans le second cas, les appareils IoT exigent des PCB compacts et fiables pour fonctionner efficacement.

Globalement, les PCB SLP sont connus pour leur capacité à prendre en charge des circuits fins et des interconnexions à haute densité : cela concerne par exemple les smartphones et autres appareils portables, que Wise Guy Reports identifie comme le marché premier de la technologie. Aujourd’hui, la demande est d’autant mieux satisfaite que les innovations dans la fabrication de PCB, comme la photolithographie avancée et les techniques de gravure de précision, ont justement optimisé la production des PCB SLP en maîtrisant les coûts. Une fois n’est pas coutume, ce n’est pas la région Asie-Pacifique qui devrait en représenter le plus grand marché : elle arriverait en troisième position, derrière l’Europe et l’Amérique du Nord.