Situé stratégiquement à Dresde, la nouvelle installation de Zeiss permettra d’analyser les « défaillances physiques, le développement des matériaux et l’amélioration du rendement des processus » concernant entre autres les circuits logiques, les mémoires avancées, les puces de puissance, les Mems et l’encapsulation avancée.

Ce laboratoire est le troisième investissement majeur de Zeiss dans les applications de microscopie des semi-conducteurs et vient compléter les centres d’innovation de l’Allemand à Taïwan (qui a ouvert en juin 2024) et en Corée du Sud « où l’entreprise développe des applications à travers un portefeuille complet d’équipements optiques et électroniques, de microscopie à rayons X et de tomodensitométrie à haute résolution, ainsi que d’instruments de métrologie 3D », précise le communiqué.