Selon un rapport de Semi, Techcet et TechSearch International, le marché mondial des matériaux pour la mise en boîtier de composants devrait entamer un nouveau cycle dès cette année avec un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 5,6% prévu jusqu’en 2028.
Le rapport souligne que l’IA devrait être un moteur de croissance dans ce domaine « malgré des volumes unitaires actuellement faibles en raison de la nouveauté du segment de marché. »

« Le marché mondial des matériaux d’encapsulation devrait dépasser les 26Md$ d’ici 2025 et poursuivre une croissance solide jusqu’en 2028 », a déclaré Lita Shon-Roy, présidente et CEO de Techcet.
« Les substrats représentent une grande partie des revenus du marché des matériaux de mise en boîtier et, dans cette catégorie, les substrats FC-BGA constituent la majorité de la croissance des revenus », a complété Jan Vardaman, président de TechSearch International.