TSMC et Amkor ont annoncé ce matin avoir signé un protocole d’accord pour collaborer dans les domaines de la mise en boîtier et des tests avancés aux États-Unis.
Dans le cadre de cet accord, TSMC va sous-traiter à Amkor des services d’encapsulation et de test avancés clés en main dans sa future installation de Peoria en Arizona. La proximité géographique des usines front-end de TSMC et back-end d’Amkor doit permettre d’accélérer le cycle de production.

« Amkor est fière de collaborer avec TSMC pour offrir une intégration transparente des processus de fabrication et d’encapsulation du silicium grâce à un modèle commercial efficace de mise en boîtier et de test avancés clé en main aux États-Unis, a déclaré Giel Rutten, président et CEO d’Amkor. Ce partenariat élargi souligne notre engagement à stimuler l’innovation et à faire progresser la technologie des semi-conducteurs tout en garantissant la résilience des chaînes d’approvisionnement. »