Selon le cabinet d’études Wise Guy Reports, au sein de l’industrie des circuits imprimés (PCB), le marché des PCB SLP (substrate-like PCB) est en pleine évolution. En 2023, son marché mondial faisait état d’une valeur de 1,92 milliard de dollars ; cette année, il devrait atteindre 2,02Md$, et 3,05Md$ en 2032, soit un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 5,29% entre 2024 et 2032.

Cette croissance régulière, le marché des PCB SLP la doit à la demande toujours plus importante d’appareils électroniques miniaturisés et hautes performances, spécialement les smartphones, les appareils portables et les objets connectés. Les PCB SLP sont réputés pour prendre en charge les circuits fins et les interconnexions à haute densité. Par application, ce sont d’abord les smartphones, puis les objets connectés, l’électronique automobile, les appareils médicaux et d’autres appareils électroniques grand public qui dominent le marché.

D’autres facteurs interviennent dans la croissance du marché. Citons les progrès accomplis dans la fabrication des PCB, comme la photolithographie avancée et les techniques de gravure de précision, qui ont permis de produire des PCB SLP à des coûts plus réduits et donc rentables. Par ailleurs, l’industrie automobile adopte de plus en plus de systèmes électroniques avancés pour des applications telles que la conduite autonome, l’infodivertissement et les fonctions de sécurité : un champ d’action idéal pour les PCB SLP,  en raison de leur capacité à prendre en charge des circuits à haute vitesse et à haute densité. Enfin, l’expansion rapide de l’Internet des objets (IoT) a son mot à dire, car les appareils IoT impliquent des PCB compacts et fiables pour fonctionner efficacement, ce qui fait des PCB SLP une composante essentielle du paysage IoT. Sans surprise, la région Asie-Pacifique devrait être son plus grand marché, alimenté par la présence des grands fabricants d’électronique en Chine, au Japon et en Corée du Sud.