Le ministère américain du Commerce et Texas Instruments ont signé un accord visant à fournir au fabricant de puces une subvention de 1,6Md$ dans le cadre du Chips and Science Act. De plus, environ 3Md$ de prêts seront proposés à TI. Cette enveloppe viendrait soutenir l’investissement de TI de plus de 18Md$ jusqu’à la fin de la décennie, pour construire deux nouvelles usines au Texas et une dans l’Utah.
Ce financement a pour objectif de renforcer la production de semi-conducteurs de génération actuelle et de nœuds matures.

Dans le détail, deux nouvelles installations de fabrication de tranches de 300mm devraient voir le jour à Sherman au Texas. Elles produiront des puces de 65 à 130nm, avec une capacité de production prévue de plus de cent millions de composants par jour.
La nouvelle usine située à Lehi dans l’Utah devrait, elle aussi, produire des tranches de 300mm pour des semi-conducteurs analogiques de 28 à 65nm.
« Avec des plans visant à augmenter notre fabrication interne à plus de 95% d’ici 2030, nous construisons une capacité en 300mm à une échelle géopolitiquement fiable pour fournir les puces analogiques et de traitement embarqué dont nos clients auront besoin dans les années à venir », a déclaré Haviv Ilan, président et CEO de TI.

L’entreprise prévoit de solliciter le crédit d’impôt à l’investissement du ministère des Finances, pouvant représenter jusqu’à 25% des dépenses d’investissement. Environ 2000 emplois devraient être créés.