Multiplier par cinq la vitesse de montage des puces nues montées retournées (flip-chip), c’est la promesse d’Itec avec sa dernière machine, l’ADAT3 XF. Le Néerlandais assure atteindre jusqu’à 60000 puces flip-chip par heure avec une précision de 5µm.

Pour cela, son procédé TwinRevolve emploie deux têtes rotatives qui saisissent, font tourner et placent la puce, en lieu et place des techniques habituelles reposant sur des mouvements linéaires. Résultat : moins d’inertie et de vibrations, et donc une cadence largement accélérée à précision égale.

L’équipement accepte les tranches de 200 et 300mm, un lecteur de codes-barres assurant le changement automatique de tranche. Il est équipé d’interfaces MES et SECS/GEM et d’une fonction de traçabilité des puces. Cinq caméras haute définition (jusqu’à cinq millions de pixels) surveillent le fonctionnement interne en visualisant la colle, la face avant et arrière, l’adéquation des piliers en cuivre ou encore la puce montée. Les réglages des forces de saisie et de liaison et les fonctions d’auto-diagnostic participent également à la gestion de l’ADAT3 XF. Du côté des boîtiers, l’équipement est compatible avec des formats QFN, DFN, HVQFN, SOT, SO, TSSOP et LGA en bandes de 100x300mm.