Conséquence logique du recul du marché des semi-conducteurs en 2023, celui des matériaux a connu la même tendance.
Le chiffre d’affaires global du secteur des matériaux de fabrication de tranches a diminué de 7% pour atteindre 41,5Md$ l’année dernière.
Du côté des matériaux servant à l’encapsulation de puces, les revenus de ce segment ont également accusé une baisse de 10,1% à 25,2Md$.
L’association Semi précise que « les segments du silicium, des auxiliaires de résine photosensible, des produits chimiques humides et de la planarisation chimico-mécanique (CMP) ont enregistré les plus fortes contractions sur le marché des matériaux de fabrication de plaquettes de silicium. Le segment des substrats organiques est à l’origine de la majeure partie de la contraction du marché des matériaux d’encapsulation. »