Qualcomm a remis à plat son offre de puces pour écouteurs de milieu et haut de gamme en lançant respectivement les plateformes Sound S3 et S5 Gen 3. La première donne accès à de nombreux algorithmes de traitement du signal développés par l’Américain et ses partenaires, qu’il s’agisse de spatialisation, d’annulation d’écho ou encore d’aide auditive. La qualité audio est également améliorée, avec par exemple le support de la diffusion audio sans perte en aptX 24 bits 48kHz et un étage de conversion numérique-analogique peaufiné. Le circuit S3 Gen 3 s’appuie pour cela sur un cœur 32 bits à 80MHz associé à un double DSP Kalimba tournant à 240MHz.

De son côté, la plateforme Sound S5 Gen 3 s’inspire de l’architecture Sound S7 et offre une accélération IA 50 fois plus puissante que la génération précédente. Il compte pour cela sur un cœur à 200MHz et un bloc DSP à 350MHz.