D’après le dernier rapport de Semi, les dépenses mondiales en équipements de fabrication pour les tranches de 300mm devraient atteindre un record de 137Md$ en 2027. Mais dès 2025, celles-ci devraient dépasser la barre des 100Md$. En effet, avec 20% d’augmentation, elles représenteront 116,5Md$. En 2026, les investissements mondiaux progresseront encore de 12% à 130,5Md$.

« Les projections concernant la montée en flèche des dépenses d’équipement des fabs de 300mm dans les années à venir reflètent la capacité de production nécessaire pour répondre à la demande croissante d’électronique dans une gamme variée de marchés, ainsi qu’une nouvelle vague d’applications engendrée par l’innovation en matière d’intelligence artificielle (IA) », a déclaré Ajit Manocha, président et CEO de Semi.

Cette progression est aussi à attribuer à la reprise du marché des mémoires et à la forte demande pour les applications HPC et automobile.