Powertech, spécialiste de l’encapsulation de puces et du test, envisage de se développer au Japon afin de diversifier sa chaîne d’approvisionnement.

Selon D.K. Tsai, président de Powertech, « l’assemblage et la mise en boîtier de puces au Japon sont plus coûteux qu’à Taïwan. Il est donc plus logique de n’implanter au Japon que les technologies d’encapsulation de puces avancées et haut de gamme. »
Pour cela, l’entreprise serait en train de chercher des partenaires afin d’investir ensemble dans une nouvelle usine nippone, à l’image de ce qu’a fait TSMC en s’associant avec Sony et Denso pour bâtir une installation à Kumamoto.

D.K. Tsai a aussi précisé auprès du Nikkei Asia que si le projet au Japon ne voyait pas le jour, Powertech pourrait envisager d’autres destinations en Asie du Sud-Est pour une future expansion.

Cette décision intervient dans un contexte où le Taïwanais a progressivement réduit sa production en Chine. En 2023, il avait vendu ses installations d’encapsulation localisées à Xi’an à Micron Technology et à Suzhou à Longsys Electronics. A l’heure actuelle, l’essentiel de la production de Powertech se situe à Taïwan.