Intel et Siemens viennent de signer un protocole d’accord visant à améliorer « l’efficacité et la durabilité » dans le processus de la fabrication de semi-conducteurs.

Il s’agira notamment d’optimiser la gestion de l’énergie et de prendre en compte l’empreinte carbone tout au long de la chaîne de valeur. « Les entreprises se concentreront sur l’avancement des efforts de fabrication futurs, l’évolution des opérations d’usine et de la cybersécurité, et le soutien d’un écosystème industriel mondial résilient », indique le communiqué.

Pour cela, Intel et Siemens veulent tirer parti de leurs portefeuilles respectifs en matière de solutions IoT et s’appuyer sur les dispositifs d’automatisation de Siemens. « Siemens apportera à cette collaboration l’ensemble de son portefeuille de pointe en matière d’équipements électriques et de matériel et logiciels compatibles avec l’IoT », a affirmé Cedrik Neike, CEO de Digital Industries et membre du conseil d’administration de Siemens.