Après le succès de son premier Packaging Solution Center (PSC) au Japon, Resonac prépare l’établissement d’un nouveau PSC aux États-Unis, dans la Silicon Valley. La société justifie cette localisation par la proximité avec les Gafam et les autres fabricants de semi-conducteurs.

Ce centre se focalisera sur la recherche et le développement de technologies d’encapsulation des puces et des matériaux. « Resonac prévoit de saisir les tendances en temps réel et les derniers concepts en matière de technologie de mise en boîtier pour les semi-conducteurs de pointe, y compris les semi-conducteurs d’intelligence artificielle, et de les refléter dans le développement de nouveaux matériaux », indique l’entreprise.

Le PSC américain devrait commencer à fonctionner en 2025.