Mirtec, un spécialiste coréen des technologies d’inspection, annonce le développement de technologies d’inspection « révolutionnaires » dévoilées lors du salon munichois Productronica 2023.
Ces nouveaux systèmes répondent à des défis critiques (comme la fabrication d’électronique automobile, de défense et aérospatiale) en matière d’inspection 3D des joints de soudure, de vitesse d’inspection pour les composants de grande taille et de limites de plage de mesure. La dernière innovation du Coréen, le système anti-reflection technology (ART), est censé redéfinir l’inspection 3D en dépassant les limites des systèmes actuels. Il est équipé de cinq caméras de 15 mégapixels et de quatre projecteurs numériques de moiré bleu multi-motifs, offrant une précision « inégalée » dans l’inspection des joints de soudure. Face aux systèmes traditionnels, le système ART oppose plusieurs caméras principales pour capturer simultanément des images de motifs 3D. Résultat : stabilité et précision sont améliorées, même en cas de saturation de la lumière et d’interférences d’ombres. La technologie antireflet rehausse la fiabilité de l’inspection des joints de soudure en éliminant le bruit des données 3D et en fournissant une représentation « claire et précise » de la hauteur et de la forme du joint de soudure. La structure du système assure l’absence d’angle mort sur le joint de soudure, offrant ainsi une solution d’inspection complète.
Autre nouveauté (elle aussi prévue pour 2024), le TAL 3D Scan : il s’avère apte à mesurer précisément les composants plus grands sans sacrifier à la vitesse d’inspection, s’adaptant ainsi à la prééminence des composants robustes. Mirtec parle d’une amélioration de la productivité de 30%. Le TAL 3D Scan se présente sous la forme d’un accessoire de scanner laser 3D, intégré au système de transport des PCB. Le TAL 3D scanne les PCB en attente sur le premier étage, tandis que l’AOI 3D est en action sur le deuxième étage. Cette approche réduit le temps de cycle et augmente la productivité en chargeant les données d’inspection du scanner laser 3D pendant le processus d’inspection. Doté d’une plage de mesure de hauteur allant jusqu’à 75mm, il offre une solution pour l’inspection mixte des PCB THT (through hole technology) plus SMT (surface mount design). Le système y parvient sans avoir besoin de mouvement sur l’axe Z, garantissant ainsi que la vitesse d’inspection ne reste pas affectée.
