Lors du Japan Mobility Show qui se tient actuellement à Tokyo, l’équipementier automobile japonais Denso a annoncé vouloir investir 3,3Md$ pour soutenir ses activités dans le domaine des puces d’ici à 2030. Il a ainsi l’objectif de tripler la taille de ce département d’ici à 2035 par rapport au niveau actuel.
« Pour développer la production, nous devons garantir un approvisionnement stable en matériaux. C’est pourquoi nous établirons des partenariats stratégiques avec diverses entreprises », a déclaré Shinnosuke Hayashi, le président et COO de Denso, lors de l’événement.

L’an passé, Denso a notamment pris une participation dans l’usine que fait construire le fondeur taïwanais TSMC au Japon avec Sony.