Nouvelle structure pour les condensateurs céramiques multicouches MLCC de TDK. Le Japonais a laissé de côté les terminaisons traditionnelles, dans lesquelles l’ensemble des électrodes est recouverte de couches de résine, pour ne plus recouvrir que la partie au contact avec le circuit imprimé : cela permet au courant électrique de passer au-delà de la résine et ainsi de réduire la résistance du composant. Une première dans l’industrie, selon le fabricant.
Cette technique est adoptée pour des modèles ajoutés aux gammes CNA (applications automobiles, conformes AEC-Q200) et CNC (usage commercial). Ils offrent une capacité culminant à 22µF en boîtier 3216 (3,2×1,6×1,6mm) et 47µF en boîtier 3225 (3,2×2,5×2,5mm)
