Le groupe technologique ZF a signé un accord pluriannuel avec STMicroelectronics pour la fourniture de composants en carbure de silicium (SiC) à partir de 2025.
Selon le contrat, ST devra fournir à ZF des dizaines de millions de Mosfet en SiC de troisième génération. Ces puces seront utilisées dans les onduleurs qui viendront équiper les véhicules d’un « constructeur européen », a-t-il été indiqué sans donner plus de détails, et dont la production en série débutera en 2025.

« Avec cette étape d’une importance stratégique, nous renforçons notre chaîne logistique afin de sécuriser l’approvisionnement de nos clients. Dans le domaine de l’électromobilité, notre carnet de commandes jusqu’en 2030 s’élève aujourd’hui à plus de trente milliards d’euros. Pour ce volume, nous avons besoin de plusieurs fournisseurs fiables pour les composants en carbure de silicium », a expliqué Stephan von Schuckmann, membre du comité de direction responsable Électromobilité et Gestion des matériaux de ZF.

Les circuits en SiC seront produits dans les usines de ST en Italie et à Singapour, assemblés en boîtier STPAK et testés dans les sites de back-end du fabricant franco-italien au Maroc et en Chine.