Rapidus, le nouveau fabricant de puces japonais créé cet été, va bénéficier d’une rallonge budgétaire de la part du gouvernement nippon. Le ministère de l’Industrie va accorder à l’entreprise 2,24Md$ supplémentaires pour la construction de sa première usine à Chitose sur l’île d’Hokkaido.

Le fabricant japonais, en partenariat avec IBM, devrait produire des composants de 2nm. Cette nouvelle dotation lui permettrait de construire une ligne prototype qui devrait être opérationnelle en 2025.

Rapidus avait déjà obtenu 0,5Md$ d’aides publiques, cependant le président de la société avait confié à Reuters, en février, avoir besoin d’environ 52,36Md$ (provenant essentiellement d’argent public) pour commencer à produire en masse des semi-conducteurs dès 2027.