Mitsubishi Electric a annoncé le doublement de son plan quinquennal pour le porter à 1,95Md$ jusqu’en mars 2026. La raison principale est la construction d’un nouveau site de fabrication de puces au Japon. Avec un budget de 750M$, cette nouvelle usine produira des puces en SiC sur tranches de 200mm.

« Dans le cadre de ce plan, Mitsubishi Electric espère répondre à l’augmentation rapide de la demande de semi-conducteurs de puissance en carbure de silicium pour les véhicules électriques, ainsi qu’à l’expansion des marchés pour de nouvelles applications qui nécessitent, par exemple, une faible perte d’énergie, un fonctionnement à haute température ou une commutation à grande vitesse », indique le communiqué.

De plus, l’entreprise compte améliorer ses installations de production de tranches en SiC de 150mm. Elle va également investir 75M$ dans une usine qui regroupera les activités existantes actuellement dispersées dans la région de Fukuoka, concernant l’assemblage et le test des semi-conducteurs de puissance.