Les DDR4 d’Alliance Memory montent en densité

Le 24/02/2023 à 8:18 par Frédéric Rémond

Les SDram DDR4 d’Alliance Memory gagnent en densité avec l’arrivée au catalogue de l’Américain de l’AS4C1G16D4-062BCN, un modèle de 16Gbits encapsulé dans un boîtier FBGA à 96 contacts. Délivrant jusqu’à 3200MT/s, cette puce fonctionne sous une tension de seulement 1,2V et dans une gamme de température s’étendant de 0 à 95°C. Parmi ses débouchés figurent les appareils 5G, les périphériques informatiques, les systèmes de surveillance, les compteurs énergétiques, les interfaces homme-machine, etc.

Copy link
Powered by Social Snap