Infineon a signé un nouvel accord pluriannuel d’approvisionnement de matériaux en carbure de silicium (SiC) avec Resonac.
Dans un premier temps, Resonac fournira à Infineon des plaquettes en SiC de 150mm. Puis, au cours des dernières années de l’accord, le Japonais approvisionnera Infineon en plaquettes SiC de 200mm. De son côté, l’Allemand octroiera à Resonac la propriété intellectuelle relative aux technologies de ce type de matériaux.

« La demande de SiC augmente rapidement et nous nous préparons à cette évolution en augmentant considérablement nos capacités de fabrication. Nous sommes heureux d’approfondir notre collaboration avec Resonac et de renforcer le partenariat entre nos deux entreprises », a déclaré Angelique van der Burg, Chief Procurement Officer chez Infineon.

Infineon est en train de développer sa capacité de production de composants en SiC en vue d’atteindre 30% de parts de marché d’ici la fin de la décennie.