Selon DigiTimes, la fonderie taïwanaise TSMC va augmenter les prix de ses tranches utilisant la technologie en 3nm. Une plaquette traitée avec cette technologie de pointe devrait coûter plus de 20 000$, soit 25% de plus que celle comportant une technologie en 5nm.
L’utilisation de machines de fabrication à lithographie EUV (ultraviolets extrêmes) expliquerait cette politique tarifaire. En effet, ce type d’outil vaut environ 150M$ pièce et il en faut plusieurs dans une usine. En outre, il faut beaucoup plus de temps pour produire de telles puces, ce qui entraîne inévitablement une hausse des coûts de production pour TSMC. Par ailleurs, sa position de quasi-monopole lui permet d’élever ses tarifs sans craindre la concurrence.
Cette augmentation aura notamment pour conséquence une hausse des prix des GPU et des SoC. Le premier client de TSMC à utiliser la technologie en 3nm devrait être Apple.
