Samsung Electronics a déclaré aujourd’hui qu’il prévoyait de multiplier par trois sa capacité de production de puces avancées d’ici à 2027.

En effet, la fonderie sud-coréenne envisage une production de masse pour les composants dotés de la technologie avancée de 2nm d’ici à 2025, et pour ceux comportant la technologie à 1,4nm d’ici à 2027. Ces puces seront destinées principalement au HPC (calcul haute performance) et à l’intelligence artificielle.