C’est en compagnie de Joe Biden que Pat Gelsinger, CEO d’Intel, a célébré le début de la construction de deux nouvelles usines de production dans l’Ohio.
Ce site, aussi appelé Silicon Heartland, représente un financement de plus de 20Md$ et devrait générer 3000 emplois dans la fabrication et l’ingénierie.
Situées dans le comté de Licking, les deux usines contribueront à accroître la nouvelle activité de fonderie d’Intel et à fournir les puces de la prochaine génération d’Intel.

« Ce jour marque un moment décisif dans la construction d’une chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs plus équilibrée géographiquement et plus résiliente. L’établissement du Silicon Heartland témoigne du pouvoir des incitations gouvernementales à débloquer des investissements privés, à créer des milliers d’emplois bien rémunérés et à favoriser la sécurité économique et nationale des États-Unis. Nous ne serions pas ici aujourd’hui sans le soutien des dirigeants de l’administration, du Congrès et de l’État de l’Ohio, qui partagent une vision pour aider les États-Unis à retrouver la place qui leur revient de droit en tant que leader de la fabrication de puces avancées », a déclaré Pat Gelsinger.

Intel a également annoncé la première phase de financement de son programme d’éducation et de recherche sur les semi-conducteurs. L’Américain va investir 17,7M$ sur trois ans dans des universités et cursus d’enseignement pour former une main-d’œuvre qualifiée et favoriser l’innovation en matière de puces électroniques.