Le centre de R&D 3DIC de TSMC Japan a annoncé la fin de la construction de sa salle blanche au sein du Tsukuba Center de l’Institut national des sciences et technologies industrielles avancées (AIST). Créé en mars 2021, le centre de R&D 3DIC (filiale du fondeur taïwanais TSMC) va poursuivre ses recherches sur les « prochaines générations d’empilement de silicium tridimensionnel et sur les technologies d’emballage avancées en science des matériaux ».

Marvin Liao, vice-président du groupe Advanced Packaging Technology and Service de TSMC, a rappelé l’intérêt des puces 3D : « Les circuits d’aujourd’hui comportent des dizaines de milliards de transistors sur une seule puce. Grâce à l’emballage avancé et à la technologie des circuits intégrés 3D, nous pouvons mettre des centaines de milliards de transistors dans un seul boîtier et offrir un nouveau niveau de puissance informatique ».