Denso et USJC, la filiale japonaise du fondeur chinois UMC, vont collaborer pour produire des puces de puissance dans l’usine de fabrication de tranches de 300mm d’USJC à destination du marché automobile.
Plus précisément, une ligne de production de transistors bipolaires à grille isolée (IGBT) sera installée dans l’usine d’USJC. Il s’agira de la première unité japonaise à produire des IGBT sur des tranches de 300mm.
Le communiqué indique que « Denso apportera ses technologies de dispositifs et de processus IGBT orientés système, tandis qu’USJC fournira ses capacités de fabrication de tranches de 300mm afin d’amener le processus IGBT de 300mm à la production de masse ». Celle-ci devrait débuter au 1er semestre 2023.
« Denso est très heureux d’être l’une des premières entreprises au Japon à lancer la production de masse d’IGBT sur des tranches de 300mm », a déclaré Koji Arima, président de Denso.
De son côté, UMC se dit « heureux d’avoir cette collaboration gagnant-gagnant ». Jason Wang, co-président d’UMC, ajoute : « Il s’agit d’un projet important pour UMC qui permettra d’accroître notre pertinence et notre influence dans le segment automobile ».
