Selon l’association Semi, la capacité des usines de fabrication de puces sur tranches de 200mm augmentera de 21% entre 2020 et 2024, pour atteindre 6,9 millions de tranches par mois à cette échéance.

Cette année, la Chine sera le leader mondial concernant les capacités de production de tranches de 200mm avec 21% de parts de marché, suivie par le Japon (16%), Taïwan, l’Europe et le Moyen-Orient avec 15% chacun.

Pour la production de semi-conducteurs sur tranches de 200mm, « les investissements en équipements devraient rester supérieurs à 3Md$ en 2023, le secteur de la fonderie représentant 54%, suivi par le secteur discret/électrique à 20% et l’analogique à 19% », précise l’association.