Le distributeur a conclu un partenariat mondial avec le Texan Octavo Systems, un fournisseur de solutions SiP (system in package) fondé par trois anciens dirigeants de Texas Instruments en 2013 .

Selon Avnet Silica, partant de l’intégration de systèmes sur puce (SoC), l’industrie se dirige de manière croissante vers des méthodologies SiP (system in package) « nouvelles et innovantes ». L’utilisation de dispositifs SiP standardisés dans les conceptions électroniques pour un large panel d’applications différentes peut simplifier le processus de conception et de développement et accélérer la mise sur le marché. Pour Avnet Silica, ces dispositifs offrent beaucoup d’atouts, notamment une réduction « significative » de l’espace sur les cartes et des coûts de facturation. Autre avantage : une chaîne d’approvisionnement beaucoup plus simple, le nombre de pièces discrètes passant de 150 composants potentiels à un seul dispositif.

Un élément clé de l’accord est l’exclusivité pour Avnet Silica concernant la famille OSDZU3 d’Octavo, basée sur des circuits logiques programmables Xilinx. Cette famille comprend un circuit multicœur ZU3 et jusqu’à 16Go de mémoire LPDDR4, ainsi que des circuits de gestion de l’alimentation. L’intégration très souple du dispositif (facteur de forme de 20,5x40mm) lui permet d’occuper moins de la moitié de l’espace d’une solution discrète, tout en offrant la possibilité de profiter de tous les modes d’alimentation de la carte ZU3. L’accord de distribution donne accès à de nombreux autres dispositifs SiP avancés dans l’ensemble du portefeuille d’Octavo.