Le géant américain a annoncé vendredi la construction de deux nouvelles usines de puces de pointe dans l’Ohio. L’investissement, qui s’élève à 20 milliards de dollars, permettra « de stimuler la production afin de répondre à la demande croissante de semi-conducteurs de pointe, d’alimenter une nouvelle génération de produits innovants d’Intel et de répondre aux besoins de nos clients en fonderie dans le cadre de la stratégie IDM 2.0 de l’entreprise », indique le communiqué de l’entreprise.
Il s’agirait là du plus gros investissement du secteur privé de l’histoire de l’Ohio.

S’étendant sur l’équivalent de 410 hectares dans le comté de Licking, ce « méga-site » pourrait accueillir un total de huit usines de fabrication de puces à terme, ce qui représenterait un budget de 100Md$ durant la prochaine décennie et en ferait l’un des plus grands sites de fabrication de semi-conducteurs au monde.

La construction des deux premières usines devrait débuter fin 2022 pour une mise en production en 2025. Ce projet devrait créer 3000 emplois chez Intel et 7000 dans le secteur de la construction.

A cette occasion, Pat Gelsinger, CEO d’Intel, a déclaré : « L’investissement d’aujourd’hui est une autre façon significative pour Intel de mener les efforts visant à restaurer le leadership des États-Unis en matière de fabrication de semi-conducteurs. (…) Ces usines créeront un nouvel épicentre de la fabrication de puces de pointe aux États-Unis, ce qui renforcera la filière nationale de fabrication des laboratoires d’Intel et consolidera le leadership de l’Ohio en matière de recherche et de haute technologie ».