Cette version du logiciel de conception de boîtiers s’enrichit de fonctionnalités qui prennent en charge les exigences des boîtiers de faibles épaisseurs requis pour les smartphones, les tablettes graphiques et autres ordinateurs portables ultra-fins.

• support des cavités ouvertes pour la mise en place des puces

• un nouvel environnement dédié pour améliorer l’efficacité du «wirebonding»

• fonctionnalités supplémentaires pour les Wlcsp

• une solution industrielle complète

Réf. allegro package designer et sIp 16.6 Edit. Cadence Rens. www.cadence.com