Un projet de R&D européen a permis de mettre au point des techniques d’encapsulation multipuce ainsi que les protocoles de test attenants.

Infineon Technologies vient d’annoncer la fin du programme de recherche européen ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration), qui a permis de développer des technologies d’encapsulation multipuce avancés. Financé par l’Eniac et neuf pays européens à hauteur de 35 millions d’euros, ce programme à forte teneur allemande a réuni une quarantaine d’instituts de recherche et de fabricants.

Il a abouti non seulement à la mise au point de techniques d’encapsulation permettant par exemple de rassembler dans un même boîtier des composants analogiques et numériques, des LED, des Mems ou encore des composants passifs, mais aussi à la définition de procédures de test et d’analyse améliorant leur fiabilité, notamment pour les empilements 3D de composants. Sont visés les applications automobiles, industrielles et médicales ou encore les systèmes de communication.