SPIL augmente ses investissements en encapsulation et test de semi-conducteurs pour 2013

Le 30/05/2013 à 19:23 par Didier Girault

La hausse est de 32%. Ce qui porte le montant des investissements prévus pour cette année à 496 millions de dollars.

SPIL (Siliconware Precision Industries), spécialiste taïwanais de l’encapsulation et du test de semi-conducteurs, annonce une hausse de 32% de ses investissements industriels cette année.
Ceux-ci atteignent maintenant 14,9 milliards de dollars taïwanais, soit 496 millions de dollars américains.

Ce complément servira à augmenter la capacité de production de SPIL en encapsulation Flip-Chip et CSP (Chip-Scale-Package) qui se font directement au niveau du wafer.
Cette activité représente environ le quart des ventes de SPIL.

Recul de 8,6% des ventes trimestrielles

Au premier trimestre de cette année, SPIL a réalisé un chiffre d’affaires de 469 millions de dollars américains, en baisse de 8,6% par rapport au premier trimestre 2012.
Le groupe annonce également un bénéfice d’exploitation de 21,6 M$ et une perte nette de 10 M$.

Copy link
Powered by Social Snap