L'EEC (European Electronics Conference), connue auparavant sous le nom de «Sommet européen de la microélectronique», se tiendra cette année à Grenoble dans le cadre de Semicon Europa, salon qui quitte pour la première fois la ville de Dresde.

C hangement de nom, de date et de lieu pour l'événement annuel organisé par Acsiel (Alliance des composants et systèmes pour l'industrie électronique), organisation professionnelle issue de la fusion du Sitelesc et du Gixel. Connue jusqu'à présent sous le nom de «Sommet européen de la microélectronique», cette manifestation a été rebaptisée EEC ( European Electronics Conference ). Elle n'aura pas lieu, comme à son habitude, en fin d'année à Paris, mais le 9 octobre prochain à Grenoble. L'EEC profitera de la tenue, pour la première fois, du salon Semicon Europa dans cette ville, du 7 au 9 octobre (voir page 34) , au lieu de la ville de Dresde, en Allemagne. Acsiel profitera d'ailleurs de l'occasion pour exposer lors de ce salon, dans «l'allée de clusters ».

Le thème choisi pour la première conférence EEC, qui se tiendra sur une seule demi-journée et non plus sur une journée entière, sera très proche de l'actualité technologique de l'électronique, puisque celle-ci portera sur les nouveaux défis et opportunités des objets connectés pour l'industrie électronique (en anglais, Security and Internet of things : New challenges for Electronics Industry ). Animée par Colin O'Neill, société de conseil spécialisée dans l'innovation, et notamment dans les objets connectés, la conférence s'ouvrira avec l'intervention de Gérard Matheron, président d'Acsiel, puis par celles de dirigeants d'Eolane (dont son Pdg, Paul Raguin) qui présenteront les enjeux et les challenges des objets connectés pour l'électronique.

= Une alternance a été décidée pour la tenue de Semicon Europa entre les villes qui abritent les deux principaux clusters européens de la microélectronique, c'est-à-direentreGrenobleetdresde.

Suivront trois sessions. La première d'entre elles présentera la vision générale de l'Internet des objets, avec l'intervention d'offreurs de technologie: NXP pour la sécurisation des objets connectés, le CEA-Leti pour ses prestations d'accompagnement et sa proposition de valeur dans le domaine de l'Internet des objets, et IPDIA, qui présentera ses derniers développements d'objets connectés sur soi dédiés au contrôle de la santé et leur impact sur les composants et leur encapsulation.

La deuxième session portera sur les applications des objets connectés avec des structures qui développent des produits finis: Schneider reviendra notamment sur les communications machine à machine (M2M) et Silicon Saxony évoquera l'impact industriel du déploiement des objets connectés.

Enfin, la 3 ^e session sera consacrée à la sécurisation des échanges avec les interventions de Sierra Wireless, d'Eurosmart et du cabinet Décision, lequel présentera sa vision générique sur les marchés futurs des objets connectés et les applications les plus prometteuses (santé, véhicule autonome…).